Profex Rietveld精修的仪器参数设定与XRD仪器结构关系分析

Profex精修中的关键仪器参数概述

在使用Profex（基于BGMN引擎）的Rietveld精修中，准确描述仪器的各种参数对于模拟衍射峰形至关重要。以下列出精修涉及的主要仪器参数：

峰型函数（衍射峰轮廓）：Profex/BGMN采用基本参数法（Fundamental Parameters Approach, FPA）来计算峰形轮廓，而非简单的高斯/洛伦兹函数叠加。BGMN通过仪器配置文件（“device file”）对仪器硬件进行光线追踪计算，从而获得理论峰型。峰型函数由仪器几何和光学元件共同决定，例如Bragg-Brentano聚焦（反射几何）通常产生对称的Voigt型峰，而低角度时轴向散射会导致峰不对称拖尾。
光学展宽（仪器几何展宽）：由仪器光学造成的衍射峰展宽，例如有限的衍射光束发散角、样品照射长度、狭缝尺寸等因素。BGMN将这些因素物理建模，例如通过测角仪半径R、狭缝到样品的距离HSlitR和狭缝宽度HSlitW来计算在样品表面的照射长度及峰宽变化。对于固定狭缝模式，用户可以直接指定狭缝宽度（mm），或根据给定发散角计算狭缝物理宽度；对于可变狭缝（ADS）模式，则根据设定的照射长度irr，随2θ动态计算所需狭缝开口宽度。此外，仪器的轴向发散（垂直方向散射）通过轴向狭缝或Soller准直器参数建模；轴向发散主要影响低角度峰形的不对称展宽。在BGMN仪器文件中，典型参数如VSlitR（轴向狭缝距样品距离）和VSlitH（轴向狭缝高度）描述了轴向光束限定。
探测器相关参数：不同探测器对峰形和强度有影响。Profex仪器配置文件允许描述探测器类型和尺寸，例如点探测器通常配合接收狭缝，其等效接受宽度由DetW指定；一维线探测器（如PANalytical X’Celerator、PIXcel或Bruker LynxEye）则通过参数描述其有效视窗尺寸和通道数。例如，Bruker LynxEye XE探测器有192个通道，每条Strip高0.075 mm，总阵列高度约14.4 mm，水平方向宽度约16 mm。这些参数决定探测器在2θ方向和轴向方向上的角分辨率。例如，多通道阵列探测器同时收集一定范围内的角度数据，提高效率但略降低峰强度和分辨率，需要在仪器模型中加以体现（如等效增加接受窗宽度）。探测器是否带有能量滤波也属相关参数：若使用Ni滤波片或能量辨析探测器，Kβ辐射被抑制，需在配置中指明有无Kβ过滤或单色器。
入射角与几何：仪器测量方式（入射/探测几何）直接影响数据解读。例如，大多数实验采用对称反射几何（θ–2θ模式），这在Profex中由GEOMETRY=REFLEXION指定。对于非对称条件如倾斜入射（GI-XRD）*或*透射几何，仪器参数需做相应调整（Profex支持GEOMETRY=TRANSMISSION等模式）。入射光束相对于样品的出射角（通常Cu管靶6°Take-off）会影响有效焦斑尺寸；例如Cu管靶的标称焦斑12×0.4 mm经6°出射角投影，视宽仅约0.04 mm。Profex配置以FocusH和FocusW定义X光源靶面尺寸（长度和有效宽度），如典型Cu管焦斑12×0.4 mm则设置FocusH=12, FocusW=0.04。
Kα1/Kα2分离：铜靶X射线含有Kα1和Kα2双峰，约为2:1强度比和0.17°左右的2θ间距。精修中必须考虑双谱线叠加对峰形的影响。Profex/BGMN通过波长分布来处理：默认Cu辐射同时包含Kα1和Kα2（以及少量Kβ），除非仪器配置中指定使用单色器或滤波片。若仪器配置了二级单色晶体（如石墨单色器）或采用仅Kα1光源，则需在Profex控制文件中调整相应参数，例如设置Kα2强度比（alpha2ratio）*接近0或指定单波长。Profex界面提供选项来声明*是否有Kβ滤光片或单色器，如果启用单色器则自动按石墨(002)反射角26.6°调整谱线。此外，BGMN还能处理更详细的谱线，比如允许指定Kα3、Kβ等残余分量的强度，以进一步优化拟合。
轴偏差（轴向散射校正）：这里指仪器轴向几何导致的峰不对称/位置误差。BGMN采用物理光路模拟轴向发散，但在传统Rietveld中，常用经验参数（如Finger-Cox-Jephcoat模型）来修正轴向非对称。Profex/BGMN无需手动给出轴向非对称参数，因为已经通过仪器配置中的Soller准直器角度或轴向狭缝尺寸来计算。然而，如果实际仪器轴向设置与模型不符，可通过调整如VSlitH或PColl（初级准直器角度）等参数来匹配峰形展宽。不准确的轴向参数会导致低角度峰尾部拟合不好，因此确保轴向参数（如Soller开角）正确是关键。

仪器参数与XRD仪器结构设计的关系

上述参数实际对应于X射线衍射仪的结构设计，各参数在Profex中的设定直接反映仪器硬件配置：

测角仪半径：即仪器的焦距或半径R，表示样品至X光源及探测器的距离。较大的半径R一般意味着更高的分辨率，因为相同狭缝尺寸会产生更小的角展宽。不同仪器型号半径各异，例如Bruker D8采用约350 mm半径，Rigaku MiniFlex等台式机因体积限制半径较小（~150–185 mm），PANalytical Empyrean/X’Pert系列常用240 mm左右半径。半径在Profex中由R指定。当半径改变时，应相应调整狭缝到样品距离以保持实际物理位置吻合。例如，同样0.5°发散角，半径越大所需狭缝实际宽度越大，但其对峰宽的影响较小，体现了设计上大仪器半径有利于峰窄。
X射线光源类型：包括靶材元素（Cu, Co, Mo等）和管靶焦斑尺寸、入射光学。靶材决定谱线波长和Kα1/Kα2间隔，在Profex控制文件“Control”选项卡中需选择正确的辐射类型，如cu（铜Kα）或co（钴Kα）等。此外，光源焦斑尺寸及形状（如长宽、是否聚焦镜）影响入射束发散：一般实验室仪器采用长条形焦斑（Fine Focus）以覆盖样品宽度。Profex通过FocusH（焦斑长度）和FocusW（焦斑宽度）表示实际有效X光源尺寸。例如，12×0.4 mm管靶经6°倾斜后，FocusW约0.04 mm。若仪器使用旋转阳极或聚光镜（如Göbel镜），其等效会减小发散角或改变光束平行度，需要在仪器文件中通过调整发散角参数或启用平行光几何来体现。光源类型也关系到极化率：未加单色器时初级光部分极化，安装二级石墨单色器则引入强烈偏振效应（石墨(002)极化因子≈0.8），BGMN通过POL参数设定偏振因子。
狭缝系统：包括入射和探测侧的狭缝/光阑和准直器。发散狭缝（Divergence Slit）*控制入射束在样品上的照射宽度，**防散射狭缝（Anti-scatter Slit）**防止样品表面漫散射进入探测器，两者通常成对使用。传统仪器用固定度数狭缝（如1°、1/2°等）和相应尺寸的防散射狭缝；现代仪器常配**可变狭缝**以保证恒定样品照射长度。Profex配置允许通过*几何计算统一描述：例如对于固定0.25°狭缝，文件中可定义div=0.25度，然后根据R和狭缝距样品距离计算实际宽度HSlitW；而对于自动狭缝，可设定期望照射长度irr，用公式令HSlitW随2θ变化。狭缝位置和尺寸取决于仪器设计：如Bruker D8的入射狭缝通常位于距管靶约100 mm处（距样品~250 mm），PANalytical Empyrean的可编程狭缝可以在0.5–20 mm范围调整（相当于约1/32°到2°）。Soller准直器用于限制轴向散射，典型值为0.02–0.04弧度（≈1.15°–2.3°）。在Profex中，可通过PColl和SColl或直接VSlitH等变量给出Soller开角（度）和长度。例如，上述Bruker D8配有初级和次级2.5° Soller，Profex配置中会加入PColl=2.5*…表示其垂直接受角。正确反映狭缝系统参数，使模拟峰形的半高宽和尾部与实测相符；相反，错误的狭缝设定将导致精修拟合不佳甚至结果错误。
样品旋转与定位：大多数衍射仪配备样品旋转台，使样品在测量过程中旋转。这有助于平均化晶粒取向，减少织构效应，但在仪器峰型模型中影响相对较小。Profex/BGMN并不直接要求输入“旋转速度”等参数，因为其影响主要在强度而非峰型上。样品尺寸和位置则非常重要：样品直径/厚度决定了是否发生溢出（beam spill-off），Profex仪器文件中常用SamplD（样品直径）等参数描述样品可照射区域。若使用旋转载物台，通常要求样品充分覆盖X光斑。样品未置于焦点圆上会引入系统误差（见后文），因此精确调校样品高度和零点也是仪器结构的一部分。总之，样品旋转主要作用于统计平均，Profex峰型参数更多体现样品尺寸/位移对峰位峰形的影响，而不是旋转本身。
探测器类型：仪器可配不同探测器，设计差异需在参数中体现。例如闪烁计数器或比例计数管属于0D点探测器，一般在探测器前有接收狭缝决定角分辨率（Profex用DetW给出其宽度）。一维PSD（Position-Sensitive Detector，如Bruker LynxEye、PANalytical X’Celerator）含多并行通道，可覆盖几度范围的2θ。同样总探测宽度在仪器文件中通过DetH或类似参数描述。例如X’Celerator有≈128个通道，总覆盖约2°2θ，等效DetH≈16mm对应该角宽。二维探测器（如Pixcel3D或图像板）可一次收集大量衍射环信息，但若用于粉末衍射Rietveld，则通常会整合为等效一维数据。在Profex/BGMN中，可将2D探测器简化为一定开孔宽度的检测器模型。探测器分辨率也涉及本底噪声和计数线性，虽然不直接作为峰型参数，但探测器类型的不同会通过改变峰强度分布（例如strip探测器由于同时收集，峰顶计数可能略低于逐点扫描的峰顶）间接影响精修参数提取。总之，应根据仪器实际探测器在配置文件中选择匹配的模板（Profex附带不同探测器的配置文件，如文件名包含xcel表示X’Celerator，pixcel表示PIXcel，LynxEyeXE表示Bruker LynxEye XE等），以正确反映探测器对峰形的影响。

不同仪器结构的Profex参数设置示例

不同厂商和型号的XRD仪器结构差异较大，Profex提供了相应的默认配置文件加以对应。以下以Bruker D8 Advance、Rigaku MiniFlex和PANalytical Empyrean为例，说明如何根据仪器结构正确设置Profex参数：

Bruker D8 Advance（LynxEye探测器，Cu靶）：Bruker D8是一款θ–2θ对称反射几何的台式衍射仪，测角仪半径约为350 mm。假设其配置为自动狭缝和LynxEye XE线探测器，则Profex应选用类似“D8-lynxeye-ads-….sav”的配置文件并根据实际调整关键参数。例如：GEOMETRY=REFLEXION，R=350 mm；X光源为Cu靶，焦斑12×0.4 mm（通过FocusH=12, FocusW=0.04设置)；初级发散狭缝为自动模式，设定照射长度15 mm (irr=15)，狭缝距样品约250 mm (HSlitR=250 mm)，Profex将自动计算随角度变化的狭缝宽度。防散射狭缝和探测狭缝在D8上通常固定不开启（如探测侧无额外狭缝）。轴向准直采用2.5° Soller光栏，仪器文件可定义PColl=2.5°（入射）和SColl=2.5°（出射）或者等效参数。探测器为LynxEye XE：文件中需描述其有效高度14.4 mm和通道数192条。Profex附带的“d8-lynxeye-ads-1mm.sav”已包含上述设置；用户应根据自家D8配置调整，比如如果使用了Ni滤波片则在Control中勾选“Kβ过滤”，如使用了二级单色器则在Control中设定单色器角度（如Graphite 26.6°)。正确的配置使得使用LaB6等标准物质时能拟合出接近仪器本底的峰型（例如D8 LynxEye典型FWHM ~0.05°在高角)，不正确的配置会导致较大的Rwp且精修无法收敛。
Rigaku MiniFlex（台式仪，Cu靶）：MiniFlex系列为入门级小型XRD，一般半径约为~~150–200 mm（如旧款半径~~185 mm）。其光源通常为Cu管，焦斑尺寸较小（例如7×0.4 mm），配备Ni滤光片而无单色器。MiniFlex采用固定发散狭缝（典型值1/2°或1°）和相应的防散射狭缝，以及2°–5°Soller（较宽的Soller提高强度）。Profex可选用自带的Rigaku配置文件（例如文件名含“miniflex”或通用Rigaku配置），并修改参数以匹配：设定R为实际半径（如175 mm），FocusH/W为靶尺寸，div为固定狭缝角度并据此算出HSlitW。例如，假设MiniFlex使用1°发散狭缝距样品100 mm，则div=1.0°, HSlitR=100 mm，Profex计算HSlitW≈(R–100)*2*tan(0.5°)得到狭缝宽度。防散射狭缝可类似定义（如防散射角度2°，对应SSlitW计算）。轴向上，如有Soller则用PColl=5°（或直接给出VSlitH与VSlitR模拟其等效窗）。探测器往往是闪烁计数器，接收狭缝约0.3 mm，因此在配置中DetW=0.3 mm左右。若MiniFlex配备D/Tex硅条探测器（某些新型号选件），则需要改用相应的线探测器参数。通过对NIST Si标准精修调整，使计算峰宽与实测一致，可微调如VSlitH（轴向发散）或FocusW（实际源尺寸）等参数校准仪器函数。完成后固定这些参数进行未知样品精修，可确保仪器贡献准确扣除。
PANalytical Empyrean（或X’Pert系列，Cu靶）：Empyrean是模块化高端衍射仪，可配置多种几何和探测器。典型Bragg-Brentano模式下，半径约240 mm，常配可编程狭缝和PIXcel系列探测器。设置Profex时可选名称包含“xpert”或“empyrean”的配置文件。首先，将R设为240 mm左右，FocusH/W根据所用管靶（通常Empyrean也用Cu长焦斑，如12×0.4 mm）。发散狭缝：若使用可变狭缝并设定固定照射长度（例如10 mm），则在文件中irr=10 mm，计算HSlitW随角变化；若使用固定狭缝模式，则直接填入度数或相应mm值。Empyrean的防散射狭缝同样可编程，一般自动与发散狭缝同步（Profex中可用类似公式表达）。Soller：Empyrean默认0.04弧度（2.3°）初级和次级Soller，在配置中添加PColl=0.04 rad等价参数。探测器：若使用PIXcel-1D（亦称X’Celerator模式），典型参数是128通道总幅宽约3°2θ，对应DetH≈16 mm，每通道宽0.125 mm；如果是PIXcel-3D作为2D探测，则一般转为1D模式进行Rietveld。需要在Profex中体现探测器有效孔径，例如文件名xpert-pixcel.sav可能已包含DetH=... DetW=...等值。Empyrean常带有样品旋转台和大样品台，其样品尺寸（例如Ø20 mm）可通过SamplD=20 mm指明。此外，Empyrean多采用Ni滤光片去除Kβ而无单色器，因此应在Profex控制中勾选Kβ滤片且不使用单色器校正。经过正确设置的Empyrean配置文件，可在标准样品（如Si、Al2O3）上实现优良的拟合；若发现低角度峰模拟不佳，可能需要检查轴向参数（Soller）或样品尺寸参数是否准确。总之，应根据厂家手册提供的光路细节来调整Profex仪器文件中每个变量。

(以上示例中的数值应根据具体仪器配置做相应调整；Profex提供的默认文件含有丰富注释，可供参考。用户在修改时最好对照仪器光路图和参数表逐项核实，以确保配置文件与仪器真实结构相符。)

仪器结构误差对精修结果的影响

仪器若存在未校正的结构误差，将直接影响Rietveld精修的峰位置、形状，从而影响材料晶胞参数、晶粒尺寸、微应变等结果的准确性。常见的仪器结构误差及其影响包括：

零点偏移（Zero offset）：由于测角仪机械零点不准或样品零位设定误差，导致所有衍射峰的位置发生整体平移。若未在精修中校正（即EPS1≠0），晶胞参数会系统性偏差——通常零点正偏使计算d间距看似变小（晶胞常数偏低），负偏则反之。精修软件通常提供零点作为可精修参数，BGMN用EPS1表示其大小。若不校正零点误差，R因子会上升，并且得到的晶胞参数与真实值存在系统差异。Profex在精修过程中会读取EPS1并相应修正峰位。
样品位移（Specimen displacement）：指样品表面偏离焦点圆（测角仪旋转轴）的情况，包括样品载台高度误差或样品凹陷等。样品下沉或升高会引起衍射峰2θ位置的非线性偏移，低角度峰位移更显著而高角度影响变小（典型特征为cosθ依赖）。这会导致使用单一零点修正无法拟合所有峰的位置。BGMN通过EPS2参数描述样品在轴向上的偏移。若样品发生位移且未校正，精修可能错误地调整晶格参数来拟合部分峰的位置，但无法同时顾及所有峰，导致晶胞常数拟合失准，尤其是利用多个峰求取的精度下降。在精修中应同时考虑EPS2，以纠正由样品高度误差导致的峰位非线性移位。
轴偏差/倾斜（Axial misalignment 或垂直偏轴）：仪器光路未严格共面，或探测器/管靶存在轻微歪斜，都会引入轴向上的几何误差。其表现可能为峰形不对称加剧或双峰分裂（严重错位时）。BGMN将轴向发散本身作为仪器函数一部分，但若实际轴偏差超出模型假定，可用EPS4（棱镜效应修正）近似校正。轴偏差主要影响峰位置依赖于tan2θ或cot2θ的系统误差，例如EPS4按cot(2θ)校正高角度峰的轻微错位。未校正的轴偏差会妨碍高角度峰拟合，对晶胞参数影响视误差大小而定；在微应变/晶粒尺寸精修中，异常的峰展宽或分裂还可能被错误归因于材料因素。一般建议通过严格的仪器校准消除轴倾斜，使得仪器峰型对称；必要时可在精修中引入EPS4但仅作为不得已手段。
样品透明度（穿透深度影响）：如果样品吸收较弱（如有机物、低Z材料），X射线可穿透到样品深处甚至背衬，引起实测峰位置和形状偏差。透射进样品深处的衍射满足Bragg条件时，其等效出射角稍有改变，导致峰位略移向低角并发生展宽。BGMN通过计算平均有效穿透深度D来修正峰形，比单独精修EPS3更加物理准确。EPS3参数在未做穿透修正时可拟合sin(2θ)*型峰移，但与EPS1、EPS2高度相关，不宜盲目自由精修。若不处理透明度效应，精修可能出现*系统误差：低角度峰位置不合，导致晶胞常数（尤其是沿衍射矢量方向的晶轴）误判。同时，峰变宽会被误认为晶粒细小或微应变高，从而高估微应变或低估晶粒尺寸。因此对于显著透明的样品，应在控制文件中提供平均穿透深度D值（可由衰减系数计算），或适当放宽EPS3以提高拟合准确度。
其他误差：包括测角仪游隙导致的随机噪声、温度漂移等。尽管这些不作为显式参数，但会影响精修稳定性。仪器零点漂移需要定期用标准校准，半径变化（如可变测角仪半径装置）应在模型中更新。任何硬件误差如马达重复定位误差，都会表现为偏差增加Rwp。精修中若发现系统性误差，应首先怀疑仪器结构设置，例如：峰宽偏差大可能源于狭缝尺寸设置不当，峰位系统漂移则检查零点/EPS参数。

总的来说，仪器结构误差会直接干扰Rietveld提取的物相参数。良好的精修要求将仪器因素与样品本身贡献严格区分；未建模的仪器误差往往会错误折算到晶胞应变、粒径等结果中，使这些结果不可靠。因此，在Rietveld分析前应最大程度消除或校正仪器误差，并在精修模型中纳入必要的修正参数（EPS1–EPS4等）。

提高精修收敛性与可靠性的仪器参数优化建议

为确保Rietveld精修稳定收敛并获得可靠结果，针对仪器参数设定，提出以下优化建议：

校准并固定仪器峰型参数：在对未知样品进行精修前，**使用标准样品（如NIST LaB6、Si粉末等）**测定仪器贡献。通过Profex载入标准样品衍射数据，选取与实际测量条件匹配的仪器配置文件，并逐步调整其中参数（狭缝尺寸、Soller角、光源尺寸等），使计算峰形与标准样品实测峰形严格吻合。可精修少数关键参数（如零点、样品位移、微观应力为零的假定下的粒度展宽等）以评估仪器分辨率。然后将校准后的仪器参数固化，用于随后的未知样品精修。切忌直接在未知样品精修中同时大幅调整仪器和样品参数，否则可能出现参数耦合导致收敛于伪解。
充分利用Profex默认配置并针对本机修改：Profex自带多种仪器配置模板，涵盖主流厂商型号。应选择与自用仪器型号、狭缝模式、探测器最接近的模板开始编辑。利用模板中详尽的注释了解每个参数物理意义。根据自己仪器的出厂规格或当前配置修改参数：例如实际使用了何种狭缝（度数/mm）、是否安装单色器、Soller角度、探测器窗口尺寸等。如果不确定某参数，可查阅仪器手册或直接测量（例如用直尺测量狭缝宽度和距离）。通过这种方式获得贴合实际的仪器文件，能大幅减少精修时的峰型偏差，提高拟合质量。
处理好Kα2与Kβ影响：根据仪器光路配置，决定是否在精修中包含Kα2和Kβ。一般实验用Ni滤片，可忽略Kβ（Profex控制面板勾选“Kβ过滤”），但Kα2通常仍存在且必须考虑。Profex/BGMN默认包含Kα2，无需手动增添。但若仪器配备单色器（只保留Kα1），应在控制文件中关闭Kα2（例如设置alpha2ratio=0 或选择单色Cu Kα1射线类型）。优化建议是在同样仪器条件下测量已知晶料，精修时观察包含Kα2与否对拟合的影响：峰形残差明显减小则表示需要考虑双谱线。正确处理Kα1/Kα2有助于避免伪像峰或峰形失配，从而提高精修可信度。
必要的全局修正参数：对于难以避免的仪器误差，可适当引入BGMN的EPS校正参数。但须遵循谨慎使用、先校验后固定的原则。建议流程是：在标准样品上逐项检验各EPS校正效果，例如有无系统零点偏移（精修EPS1），低角峰位置误差（EPS2），是否需要穿透修正（EPS3），高角少量系统偏差（EPS4）。若某参数显著改善拟合且物理合理，则在未知样品精修中也包括该参数；否则应固定为0避免过度拟合。特别地，EPS3（透明度）与EPS1/2高度相关，通常不建议随其他参数一起自由精修；如需考虑样品透明，应通过计算平均穿透深度D并固定EPS3或D值的方式加入，而不是让算法自行拟合EPS3。总之，仅在必要时加入最少量的校正参数，可以提高收敛稳定性并防止过拟合仪器误差。
关注峰形与微观结构参数的区分：精修中晶粒尺寸和微应变等样品微观参数主要影响峰宽/形状，而仪器参数也影响峰宽/形状，两者容易互相补偿。为保证可靠性，务必在精修初期固定仪器峰型（使用已校准的仪器函数），仅精修样品的尺寸/应变参数；观察随这些参数变化峰宽能否解释剩余的展宽。如发现拟合仍不理想且趋势与仪器因素相关（比如所有峰均比模型更宽或低角峰拖尾），应反思是否遗漏了仪器展宽因素。这种情况下，与其错误地增加微应变去逼合，不如回头优化仪器模型（例如考虑样品粗糙度引起的散射或探测器分辨不够造成的卷积展宽）。通过严格地区分仪器和样品对峰形的贡献，可提高精修参数的物理可信度，使晶胞参数、定量相含量等结果更加精确。
定期验证和维护：仪器参数不是一成不变的。随着仪器部件更换（如X光管老化更换导致焦斑尺寸变化）、光学组件调整或长期漂移，原有配置可能失准。因此建议定期使用标准样品重新检验仪器峰型：例如每隔一段时间或在重大维护后，对标准硅粉做一次扫描并与先前仪器函数预测的峰形比较。如有明显差别，及时调整Profex仪器参数库，保证后续精修的可靠性。良好的仪器维护（如准直、校正角度、紧固机械部件以防松动）也是减少仪器误差的根本手段。只有在真实仪器状态准确反映于精修模型时，Rietveld分析才能稳定快速地收敛，并输出经得起检验的结果。

总结：Profex结合BGMN通过详尽的仪器参数来实现高精度峰型模拟。为了充分发挥这一优势，用户需要深度理解仪器结构，将实际硬件配置转化为正确的Profex参数设定，并通过标准样品校准消除误差源。以上策略有助于精修更快收敛，降低R因子，并提高所提取的晶胞参数、晶粒尺寸和微应变等结果的可信度和准确性。正如Profex官方指南所强调的，使用与真实仪器完全匹配的配置文件至关重要，甚至“哪怕是轻微不符的配置都会导致拟合变差和结果错误”。因此，在Rietveld精修工作中，仪器参数的设定与优化应予以足够重视并作为日常流程的一部分。确保“知其器，善其用”，方能最大限度降低仪器因素对精修的干扰，获得令人信服的分析结果。

参考文献：

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